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干式洁净室核心技术要点

2026/4/21

干式洁净室以“无湿制程、严控颗粒物与湿度”为核心,广泛应用于电子半导体、精密机械等领域,技术要点聚焦设计、运行、维护关键环节,核心如下: 

01 核心控制指标(量化达标)

洁净度:按ISO 14644-1(1-9级),重点控制0.1μm/0.5μm颗粒物(如半导体用ISO 1-2级,精密机械用ISO 5级); 温湿度:温度20-24℃(精密制程±0.1-0.5℃),湿度30%-50%RH(低湿场景可至20%-30%RH),平衡防静电与防干裂;压差:洁净区相对非洁净区正压5-10Pa,不同等级区域梯度压差3-5Pa; 辅助指标:静电电压<100V,噪声≤65dB(A),照度300-500lx。

02 气流组织与空气净化(核心技术)

1. 气流设计

高洁净级(ISO 1-5级):垂直单向流(HEPA/ULPA满布吊顶,风速0.2-0.5m/s),地板回风; 中低洁净级(ISO 6-8级):非单向流,足够换气次数(ISO 6≥200次/h,ISO 7≥60次/h,ISO 8≥20次/h),侧墙回风; 关键:避免气流短路,设备预留≥30cm气流通道,设气闸/缓冲间防交叉污染。 

2. 净化与除湿 

过滤分级:预过滤(G3-G4)→中过滤(F5-F9)→高效/超高效过滤(HEPA H13-H14/ULPA U15-U17),密封漏风率≤0.1%;除湿方案:常规低湿(冷冻+转轮除湿),超低湿(叠加膜分离/真空除湿),除湿机组独立联动空调。 

03 三围护结构与密封(防渗透)

材料:彩钢板墙体/吊顶(防火A级)、环氧自流平/防静电地板,门窗钢化玻璃+双道密封;密封:拼接处用中性硅酮密封胶,管线穿孔防火封堵+密封,传递窗/风淋室气密性≥6级。 

04 污染防控(全流程管控)
人员:二次更衣+风淋(10-15秒),穿防静电洁净服,作业避免快速移动; 物料:传递窗/气闸室传递,预处理除尘,无粉尘包装; 设备:选低发尘无油雾设备,底部留≥10cm间隙,定期清洁。

05 能耗与维护(稳定节能)

1. 能耗优化

变风量系统(VAV)按需调风量,回收除湿再生热量,分区控温;选用高效风机+优化风管设计,降低阻力能耗。

2. 运行维护 

日常监测:温湿度、压差、洁净度实时反馈; 过滤器更换:预过滤(压差≥150Pa)、中过滤(≥300Pa)、高效(≥500Pa或效率不达标);清洁:专用无尘工具+无残留清洁剂,分区使用避免交叉污染; 定期检测:每年按ISO 14644-3全面性能检测,人员规范培训。 

核心总结:以“精准控温湿洁净度+全流程防污染+节能运维”为核心,量化指标、规范流程,确保长期稳定达标。


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