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高级别电子洁净厂房建造核心特点
2026/1/16
一、核心目标：纳米级污染控制
以控制 “微粒、分子污染物（AMC）、静电、振动” 为核心，匹配 7nm 及以下芯片等制程需求 —— 单个微粒即可能导致器件报废。需杜绝材料脱落、人员 / 设备带入污染，同时通过化学过滤控制酸、碱、VOCs 等 AMC，避免腐蚀光刻胶影响精度。
二、规划设计：分区与气流优先
洁净分区与压差梯度：按工艺分不同洁净级区域（如核心区 Class 4、辅助区 Class 6），高洁净区正压高于低洁净区（压差≥5Pa），设气闸室 / 风淋室隔离，防污染渗入。层流气流组织：采用垂直单向流（层流），洁净空气从天花板 HEPA/ULPA 满布层下送，污染空气从地面 / 侧墙底部排出，风速稳定在 0.36-0.54m/s，无涡流积尘。动线分离：人员（4-6 级更衣→风淋→气闸）、物料（粗净化→精净化→气闸）、工艺（按污染递增排列）动线严格分开，避免交叉污染。
三、材料选择：低释放、高洁净
所有材料需 “无微粒脱落、无 AMC 释放、抗静电、耐腐、易清洁”，关键材料如下：
墙体 / 天花板 彩钢板、304/316L 不锈钢板 表面光滑无缝，涂层耐酸碱，缝隙用洁净胶填充
地面 PVC 洁净地板、环氧树脂自流平 无缝施工，表面电阻 10^6-10^11Ω，耐磨损
门窗 不锈钢框 + 超白钢化玻璃 密封严密，玻璃无划痕，与墙面平齐
管道 316L 不锈钢管（内壁电解抛光）、PTFE 管 内壁光滑无焊渣，阀门快接无死体积
四、施工工艺：精密无尘 + 全程监控
洁净施工环境：分阶段建临时洁净棚（Class 8），人员穿临时洁净服，工具除尘，HEPA/ULPA 安装前空吹清洁 12-24 小时并检漏。高精度施工：地面平整度≤2mm/2m，彩钢板拼接缝≤0.5mm，管道用全自动 TIG 焊，内壁粗糙度 Ra≤0.8μm。实时监控：施工节点测微粒数，通风调试逐点测层流风速，确保达标。
五、系统集成：高可靠、无间断
HVAC 系统：四级过滤（初效→中效→亚高效→HEPA/ULPA），温湿度控制精度 ±0.1℃/±2% RH，关键设备一用一备，切换≤10 秒。纯水系统：多级纯化（RO→EDI→超滤），出水电阻率≥18.2MΩ・cm，管道满管输送 + 循环。气体系统：气体纯化至 7N 级，316L 不锈钢管 + VCR 接头，氦检漏≤1×10^-9 Pa・m³/s。ESD 防护：人员戴防静电手环 / 鞋，设备接地电阻≤1Ω，实时监测静电电压≤100V。
六、验收与运维：合规 + 全周期管理
验收：符合 ISO 14644、SEMI S2/S8 等标准，测试洁净度、气流、AMC、压差等。运维：定期换过滤器（HEPA1-2 年、ULPA2-3 年），每日监测环境数据，定期清洁与人员培训。综上，此类厂房是 “工程精度 + 材料 + 环境控制 + 系统集成” 的结合，单位造价达 1.5-3 万元 /㎡，为普通厂房 5-10 倍。
